印制电路板基材的发展

资源丰富、成本低、具有良好的导热性能和强度，及环境友好，目前金属基板或金属芯多数是金属铝。铝基电路板的优点有简易经济、电子连接可靠、导热和强度高、无焊接无铅环保等，从消费品到汽车、军品和航天都可应用。金属基板的导热性和耐热性无需置疑，关键在于金属板与电路层间绝缘粘结剂的性能。

目前热管理的驱动力重点在LED，LED的输入功率有近80%转换成热，因此LED的热管理问题深受重视，重点是LED用基板的散热性。高耐热环保型散热绝缘层材料的构成，为切入高亮度LED照明市场打下基础。

挠性和印制电子及其它需求

挠性板需求

电子设备的小型化、轻薄化，必然大量使用挠性印制电路板（FPCB）和刚挠结合印制电路板（R-FPCB）。全球的FPCB市场目前估计约130亿美元，预计每年增长率高于刚性PCB。

随着应用面的扩大，除了数量增加也会有许多新的性能要求。就聚酰亚胺膜有无色透明、白色、黑色和黄色等不同种类，具有高耐热与低CTE性能，以适合不同场合使用。成本效益佳的聚酯薄膜基板同样有市场，新的性能挑战有高弹性、尺寸稳定性、膜表面品质，以及薄膜的光电耦合性和耐环境性等，以满足最终用户不断变化的需求。

FPCB与刚性HDI板一样要适应高速度和高频率信号传输要求，挠性基材的介电常数和介电损耗同样必须关注，可利用聚四氟乙烯和先进的聚酰亚胺基板构成挠性电路。在聚酰亚胺树脂中添加无机粉末和碳纤维填料，可产生一种三层结构的可挠曲导热基板。选用无机填料有氮化铝（AlN）、氧化铝（Al2O3）和六角形氮化硼（HBN）。该基材有导热性，可经受耐电压、180度弯曲试验。

FPCB的应用市场如智能手机、可穿戴设备、医疗设备、机器人等，对FPCB性能结构提出新要求，开发出FPCB新产品。如超薄挠性多层板，四层FPCB从常规的减薄至约；高速传输挠性板，采用低Dk和低Df聚酰亚胺基材，达到5Gbps传输速度要求；大功率挠性板，采用100μm以上厚导体，以适应高功率大电流电路需要；高散热金属基挠性板是局部使用金属板衬底之R-FPCB；触觉感应性挠性板，由压力传感膜和电极夹在两个聚酰亚胺薄膜之间，组成挠性触觉传感器；可伸缩挠性板或刚挠结合板，其挠性基材为弹性体，金属导线图案的形状改进成为可伸缩。这些特殊的FPCB当然需要非常规的基材。

印制电子需求

印制电子近几年势头兴盛，预测到20xx年中期印制电子将有超3000亿美元的市场。印制电子技术应用于印制电路产业，是印制电路技术的一部分，这在行业内已成共识。

印制电子技术最接近FPCB，现在已有PCB制造商投入印制电子，他们从挠性板开始，用印制电子电路（PEC）替代印制电路板（PCB）。目前基材和油墨材料繁多，一旦性能与成本有突破就会大量应用，PCB制造商不要错失机会。

印制电子目前重点应用是低成本的制造射频识别（RFID）标签，可以成卷印刷完成。潜在的是印刷显示器、照明和有机光伏领域。可穿戴技术市场是当前新兴的一个有利市场。可穿戴技术各种产品，如智能服装和智能运动眼镜，活动监视器，睡眠传感器，智能表，增强逼真的耳机、导航罗盘等。可穿戴技术设备少不了挠性电子电路，将带动挠性印制电子电路的发展。

印制电子技术的重要一方面是材料，包括基材和功能性油墨。挠性基材除现有FPCB适用外，也开发更高性能基材，目前有陶瓷和高分子树脂混合构成的高介电基板材料，还有高温基材、低温基材和无色透明基材、黄色基材等。

埋置元件板需求

埋置元件印制电路板（EDPCB）是实现高密度电子互连的一种产品，埋置元件技术在PCB有很大的潜力。埋置元件技术有成型元件埋置法、印制元件埋置法，印制元件又分为厚膜元件与薄膜元件。

制作薄膜元件需要特种基板，如覆铜板的铜箔下层含有镍磷合金箔，供制作薄膜电阻；双面覆铜板间夹有高介电常数基材供制作平面电容，形成埋置无源元件印制板。还有开发填充陶瓷粉末的聚合物复合材料，具有介电常数高、高频率下介质损耗小、电介质层厚度薄，可制作PCB内层射频电容。埋置元件扩展到挠性印制板范畴，聚酰亚胺覆铜板也考虑制作薄膜元件的聚酰亚胺覆铜板。

其它特殊需求

现在又有激光直接构件（LDS：Laser Direct Structuring）技术开发，可以用于制造电子电路和元件集成的模型互连器件，LDS工艺采用热塑性塑料和金属氧化物材料，由激光成型和电路金属化。

3D打印技术在试图用于PCB制造，电路图形不局限于二维平面，成为立体构件，此技术也需要热塑性高分子材料。新兴医疗电子设备开始登场，其中有部分装置是植入身体的，如用于血糖传感性、诊疗导管和人工耳蜗等，其采用的PCB基材是生物惰性基材（PI或LCP），选用的导体是稳定的纯贵金属（金、铂）。

物联网、智慧家庭、智慧城市提出，将是电子信息产业新的增长点，将会配置许多新的电子设备，也就会有许多新的PCB及其基材需求，需早作准备，及时加入。

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